【创芯讲堂16】河北工业大学张保国教授作“碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与解决方案”学术报告

2025年3月28日，应鲁东大学集成电路学院邀请，河北工业大学张保国教授来访交流，并在22号教学楼3楼报告厅作题为“碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与解决方案”的学术报告。集成电路学院全体师生参加，王美山院长主持报告会。

张教授首先介绍了河北工业大学亚利桑那工业学院的中外合作办学项目；然后讲解了第三代半导体材料碳化硅的应用前景、研究现状以及在晶圆加工过程中面临的诸多挑战；探讨了碳化硅晶圆表面金属杂质浓度、晶圆残余应力、晶圆亚表层损伤对加工成品率的影响；系统分析了大尺寸碳化硅研磨抛光工艺，并从设备、工艺、材料等方面对碳化硅加工技术的进一步发展提出解决方案。

报告结束后，张教授详细解答了现场师生的提问，并鼓励同学们要勇于创新、敢于挑战“卡脖子”难题，为我国集成电路发展贡献智慧和力量。报告会前，张教授参观了集成电路学院半导体集成芯片技术实验室和宽禁带半导体实验室。

张保国，河北工业大学特聘教授，博士生导师，美国亚利桑那大学图森分校材料科学与工程系Global Professor。毕业于美国内华达大学里诺分校，获冶金工程博士学位，从事化学机械平坦化研究20余年。曾获江苏省创新创业人才、河北省百人计划人才、河北省人民政府燕赵友谊奖。现任中国半导体协会平坦化技术联盟执行委员、国际ICPT程序委员会委员。任2024年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛组织委员会主席。（撰稿：赵国栋 审核：卢太平）